2020年6月1日，新昇半導體獲得2995萬人民幣的戰(zhàn)略投資，投資方為硅產業(yè)。
上海新昇半導體科技有限公司成立于2014年6月，坐落于臨港重裝備區(qū)內，占地150畝。
新昇半導體第一期目標致力于在我國研究、開發(fā)適用于40-28nm節(jié)點的300mm硅單晶生長、硅片加工、外延片制備、硅片分析檢測等硅片產業(yè)化成套量產工藝；建設300毫米半導體硅片的生產基地，實現300毫米半導體硅片的國產化，充分滿足我國極大規(guī)模集成電路產業(yè)對硅襯底基礎材料的迫切要求。
新昇半導體的成立翻開了中國大陸300mm半導體硅片產業(yè)化的新篇章，將徹底打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面，使我國基本形成完整的半導體產業(yè)鏈。帶動全行業(yè)整體提升產品能級，同時也將帶動國內硅材料配套產業(yè)的發(fā)展。
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