2023年9月27日，工研拓芯獲得近億人民幣的天使輪融資，投資方為華山資本HuaShanCapital、凱風(fēng)創(chuàng)投、復(fù)樸投資、萬應(yīng)投資。

　　2023年10月20日，工研拓芯獲得A輪融資，金額未透露，投資方為凱風(fēng)創(chuàng)投、乾融資本、領(lǐng)軍創(chuàng)投、睿川創(chuàng)業(yè)、新安江千島湖投資基金。

　　工研拓芯（蘇州）集成電路有限公司，自2023年4月成立以來，已迅速嶄露頭角成為光電芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域的佼佼者。工研拓芯專注于開發(fā)高性價(jià)比的CMOS以及高性能的SiGe光電芯片，旨在實(shí)現(xiàn)光電芯片的低成本、高性能研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。目前，工研拓芯已經(jīng)建立起一套完備的產(chǎn)品體系，覆蓋了從1.25G到100G的廣泛速率范圍，包括發(fā)送端的高性能激光驅(qū)動器和接收端的高靈敏度跨阻放大器。

　　這一全鏈條產(chǎn)品體系涵蓋了TIA（跨阻放大器）、CDR（時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)電路）以及激光器驅(qū)動芯片等關(guān)鍵組件。這些產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于寬帶光纖接入、數(shù)據(jù)中心、電信以及5G基站等關(guān)鍵領(lǐng)域，為現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展提供了強(qiáng)有力的支持。

　　工研拓芯不僅致力于技術(shù)創(chuàng)新，更重視產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用和市場需求。通過不斷優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計(jì)，提升性能，降低成本，工研拓芯努力為客戶提供最具競爭力的光電芯片解決方案，推動整個(gè)行業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展。